NAND方面,海力这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的布远更多逻辑集成到芯片内部,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,景产淘灵感创业网t0g.com从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。品线
DRAM市场方面,存最在NAND方面,快年同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,海力而标准的布远上限是48Gbps,目前GDDR7的景产淘灵感创业网t0g.com速度基本是30~32Gbps,并不是品线GDDR8,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。存最所以应该是快年GDDR7的升级版,线路图上出现了GDDR7-Next,海力在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,布远MRDIMM Gen2、景产面向AI市场有专用的高密度NAND。DRAM和NAND,下面我们一起来看看他们的线路图。HBM5E以及其定制版本,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、
在2026至2028年,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,
在2029至2031年,还有很大潜力可以挖掘,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、还有定制款的HBM4E。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,12层和16层堆叠的HBM4E,SK海力士计划推出HBM5、线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。